日期:2023-05-30 14:00:25 来源:证券时报·e公司
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e公司讯,兴森科技(002436)在互动平台表示,公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料,FCBGA封装基板项目目前正处于建设期,珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产,目前处于客户认证阶段;广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段,预计2023年第四季度完成产线建设,开始试产。公司目前暂未与AMD、英伟达有合作,但其均为我们目标客户,我们将争取未来达成合作。
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兴森科技:目前暂未与AMD、英伟达有合作
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